不过磁吸充电没来，eSIM 倒是来了：今年的国行 S26 系列三款新机全部为双实体 SIM + eSIM 的配置，「国际化」程度在 2026 年的新机中暂时排在榜首。
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据悉，苹果公司与高通公司在新的职位招聘要求中，都明确列出了需要英特尔的EMIB 与Foveros 等先进封装技术经验，显示多家大厂正寻求CoWoS 以外的替代方案。
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当AI能够以趋近于零的成本生成文本、代码和视觉素材时，个体的溢价能力体现在如何将复杂的业务需求拆解为AI可理解的逻辑结构，即“提示工程（Prompt Engineering）”的直觉化应用 [4, 22]。此外，跨行业技能的融合成为上升的捷径，例如，非技术背景的行政人员利用AI进行初级数据建模，或非设计人员生成专业级的营销内容，这种“跨界替代”能力在2026年具有极高的市场需求 [4, 25]。